專利簡介
本案是一套用於貼片機（SMT）供料的餵料器、上料裝置及貼片系統，目的在於改善高速貼裝時料帶易躍起、進料側立或翻面，導致拋料率偏高、浪費材料並影響產出效率的問題。餵料器本體設有輸送通道與傳送機構以帶動料帶移動至取料位，輸送通道上設有真空墊片，墊片開設有吸附孔與抽氣孔，而料帶上對應設有若干通孔，使通孔與吸附孔相連通，在料帶與墊片之間建立吸附通道；抽氣後即可使真空墊片與元件之間形成真空，將元件直接吸附固定。藉由此一設計，能在高速進料時臨時固定元件，避免料帶躍起、側立、翻面等問題，從而降低拋料率、減少材料浪費並提升貼片機的產出效率。此外，本案並可進一步整合料盤與真空發生器而構成上料裝置，再搭配貼片機而構成完整的貼片系統。
如何取得專利
本案於初審階段收到審查意見通知函，審查委員引用三件前案：以引證 1（CN217217331U）認為請求項 1 至 6 不具進步性，結合引證 2（CN117432608A）認為請求項 7 至 8 不具進步性，再結合引證 3（TW201512064A）認為請求項 9 至 10 不具進步性，均不符專利法第 22 條第 2 項之規定。此外，審查委員亦指出若干形式問題，包括請求項 6 之「所述傳動機構」欠缺先行詞、圖式第 6 圖未依工程製圖方法繪製清晰，以及請求項 7、9 中之「權利要求」用語應修正為「如請求項」。
答辯時，先排除上述形式問題：補充請求項 6 的先行詞、依工程製圖方法重新繪製第 6 圖、並統一請求項的用語。就進步性部分，則聚焦於本案最關鍵的技術特徵——「於料帶上直接開設通孔，使吸附孔與通孔相連通而建立吸附通道」進行論述。答辯中詳細檢視引證 1 之說明書，指出引證 1 的真空軟管是間隔設置於 SMT 卷料的下方、兩者之間須保持一定間隙而並不直接接觸，因此其真空吸孔無法直接對料帶上的元件進行吸附；反觀本案是在料帶本身開設通孔，使吸附孔得以透過通孔直接吸附元件，達成引證 1 所未揭示、亦無法由其教導輕易變更而完成的吸附效果。
答辯中並指出，引證 1 至 3 均未揭示一種「具有通孔的料帶」，本案透過此種料帶與吸附孔的搭配，使元件能直接被吸附而獲得更佳的固定效果，縱使將三件引證加以組合亦無從達成。針對附屬技術特徵中的壓料蓋，則進一步說明其在壓住料帶的同時撕離料帶薄膜，可於高速進料下降低元件躍起與翻轉的機率，並非如審查意見所稱的簡單變更，且審查意見就該結論並未提出佐證。經由上述修正與逐項論述，本案各請求項的技術特徵均獲認定具有進步性。本案經一次審查意見答辯即獲核准公告。
相關文件
上列審查文件檔案均已公開於專利主管機關網站，任何人皆可自行查閱。